元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
2308B-2DCG8 | RENESAS/瑞萨 | 0 | 1000 | 中国内地:2-5工作日 中国香港:1-3工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | SOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | 2308 |
逻辑集成电路类型 | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
技术 | CMOS |
最小 fmax | 133.3MHz |
输入调节 | STANDARD |
最大I(ol) | 8A |
实输出次数 | 8 |
电源 | 3.3V |
最大电源电流(ICC) | 45mA |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 400ps |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
包装方法 | TR |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.72mm |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 9.89mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP,SOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | DCG16 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
ECCN代码 | EAR99 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
DS1305EN+T&R | MAXIM/美信 | 5963 | 7.984900 |
DS1306E+T&R | MAXIM/美信 | 1415 | 11.532290 |
DS1305EN+T&R | MAXIM/美信 | 221 | 12.361125 |
DS1305EN+T&R | MAXIM/美信 | 209 | 41.836435 |
DS1391U-33+ | MAXIM/美信 | 122 | 7.251860 |
DS1340U-33+T&R | MAXIM/美信 | 50 | 17.381280 |
DS1305EN+T&R | MAXIM/美信 | 20 | 43.453200 |
DS1340U-33+T&R | MAXIM/美信 | 8 | 29.583400 |
DS1307+ | MAXIM/美信 | 7 | 14.791700 |
DS1307+ | MAXIM/美信 | 5 | 21.650160 |