元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
23A640-I/P | MICROCHIP/微芯 | 64K 8K X 8 1.7V SERIAL IND | 344 | 344 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
供应商器件封装 | 8-PDIP |
存储容量 | 64Kb (8K x 8) |
存储器类型 | 易失 |
封装/外壳 | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
湿气敏感性等级(MSL) | 不适用 |
零件状态 | 在售 |
存储器接口 | SPI |
基本零件编号 | 23A640 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.7V ~ 1.95V |
技术 | SRAM |
安装类型 | 通孔 |
包装 | 管件 |
时钟频率 | 20MHz |
存储器格式 | SRAM |
封装 | PDIP-8 |
电源电压-最大 | 1.95 V |
安装风格 | Through Hole |
最大时钟频率 | 20 MHz |
接口类型 | SPI |
电源电压-最小 | 1.7 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 8 k x 8 |
访问时间 | 32 ns |
电源电流—最大 | 10 mA |
存储容量 | 64 kbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tube |
Part Life Cycle Code | Active |
Memory Density | 65.536kbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 8KX8 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8V |
Power Supplies | 1.8V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 16MHz |
Memory IC Type | STANDARDSRAM |
I/O Type | SEPARATE |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 8000 |
Number of Words | 8.192k |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Output Characteristics | 3-STATE |
Output Enable | NO |
Parallel/Serial | SERIAL |
Standby Current-Max | 1µA |
Standby Voltage-Min | 1.5V |
Supply Current-Max | 10µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.95V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.5V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | R-PDIP-T8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Screening Level | TS16949 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | DIP |
Package Equivalence Code | DIP8,.3 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | IN-LINE |
Surface Mount | NO |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | THROUGH-HOLE |
Terminal Pitch | 2.54mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 5.334mm |
Length | 9.271mm |
Width | 7.62mm |
Source Content uid | 23A640-I/P |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.41 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Part Package Code | DIP |
Pin Count | 8 |
生命周期 | Active |
内存密度 | 65.536kbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 8KX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
电源 | 1.8V |
最大时钟频率 (fCLK) | 16MHz |
内存集成电路类型 | STANDARDSRAM |
I/O 类型 | SEPARATE |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 8000 |
字数 | 8.192k |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | NO |
并行/串行 | SERIAL |
最大待机电流 | 1µA |
最小待机电流 | 1.5V |
最大压摆率 | 10µA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.5V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
筛选级别 | TS16949 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 5.334mm |
长度 | 9.271mm |
宽度 | 7.62mm |
零件包装代码 | DIP |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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TCUT1600X01 | VISHAY/威世 | 19120 | 6.976137 |
W25Q80DVUXIE | WINBOND/华邦 | 4000 | 2.781625 |
SQD25N15-52_GE3 | VISHAY/威世 | 3598 | 17.834054 |
SS14HE3_B/I | VISHAY/威世 | 3495 | 2.229875 |
SQD50P06-15L_GE3 | VISHAY/威世 | 2632 | 12.376119 |
W25Q256JWFIQ | WINBOND/华邦 | 1000 | 22.089375 |
W25Q128JWSIQ | WINBOND/华邦 | 720 | 6.054125 |
SMBJ24CAHE3/52 | VISHAY/威世 | 82 | 2.740094 |
SS16HE3_A/H | VISHAY/威世 | 73 | 2.133250 |
SM8S43AHE3_A/I | VISHAY/威世 | 38 | 19.904178 |