元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善，一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 23K640-E/SN | MICROCHIP/微芯 | 64K 8K X 8 2.7V SERIAL EXT | 9700 | 1000 | 中国内地：11-16工作日 |
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| 23K640-E/SNVAO | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地：8-12工作日 |
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| 规格参数 | |
|---|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 封装类型 | SOIC-8 |
| Supply Voltage-Nom | 2.7V to 3.6V |
| Temperature Grade | Extended |
| Memory Density | 64kb |
| Memory Organization | 8 K x 8 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 存储容量 | 64Kb （8K x 8） |
| 存储器类型 | 易失 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 存储器接口 | SPI |
| 基本零件编号 | 23K640 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 电压 - 电源 | 2.7V ~ 3.6V |
| 技术 | SRAM |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 管件 |
| 时钟频率 | 20MHz |
| 存储器格式 | SRAM |
| 封装 | SOIC-8 |
| 电源电压-最大 | 3.6 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 接口类型 | SPI |
| 电源电压-最小 | 2.7 V |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 组织 | 8 k x 8 |
| 访问时间 | 32 ns |
| 电源电流—最大 | 10 mA |
| 存储容量 | 64 kbit |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 包装 | Tube |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Memory Density | 65.536kbit |
| Memory Width | 8 |
| Organization | 8KX8 |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3V |
| Power Supplies | 3/3.3V |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 16MHz |
| Memory IC Type | STANDARDSRAM |
| I/O Type | SEPARATE |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Ports | 1 |
| Number of Words Code | 8000 |
| Number of Words | 8.192k |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Output Characteristics | 3-STATE |
| Output Enable | NO |
| Parallel/Serial | SERIAL |
| Standby Current-Max | 10µA |
| Standby Voltage-Min | 2.7V |
| Supply Current-Max | 10µA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7V |
| Technology | CMOS |
| Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 125°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Screening Level | TS16949 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
| Number of Terminals | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | SOP8,.23 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | MATTETIN |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 1.27mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 1.75mm |
| Length | 4.9mm |
| Width | 3.9mm |
| Source Content uid | 23K640-E/SN |
| Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
| Part Package Code | SOIC |
| Pin Count | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| AT25SF128A-MHB-T | ADESTO | 30000 | 14.556804 |
| 219-8MST | CTS/西迪斯 | 12831 | / |
| DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 5000 | 2.617780 |
| DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 4000 | 5.084530 |
| MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 2029 | 38.182608 |
| IS62WVS2568GBLL-45NLI | ISSI/芯成 | 912 | 24.099934 |
| DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 865 | 5.796867 |
| MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 15 | 45.511200 |
| 219-8MST | CTS/西迪斯 | 7 | 5.971280 |
| DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 3 | 1.886500 |
