元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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24AA025T-I/MNY | MICROCHIP/微芯 | 2K 256 X 8 SERIAL EE 1.8V IND | 3300 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 8-TDFN(2x3) |
存储容量 | 2Kb (256 x 8) |
存储器类型 | 非易失 |
封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
写周期时间 - 字,页 | 5ms |
存储器接口 | I²C |
基本零件编号 | 24AA025 |
访问时间 | 900ns |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.7V ~ 5.5V |
技术 | EEPROM |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
时钟频率 | 400kHz |
存储器格式 | EEPROM |
零件状态 | Digi-Key 停产 |
包装 | Digi-Reel® |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 剪切带(CT) |
封装 | TDFN-8 |
电源电压-最大 | 5.5 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 400 kHz |
系列 | 24AA025 |
接口类型 | Serial, 2-Wire, I2C |
电源电压-最小 | 1.7 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 256 x 8 |
访问时间 | 900 ns |
电源电流—最大 | 3 mA |
存储容量 | 2 kbit |
最大工作温度 | + 85 C |
数据保留 | 200 Year |
包装 | Cut Tape, Reel |
Part Life Cycle Code | Active |
Memory Density | 2.048kbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 256X8 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5V |
Power Supplies | 2/5V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 400kHz |
Memory IC Type | EEPROM |
Data Retention Time-Min | 200 |
Endurance | 1000000Write/EraseCycles |
I2C Control Byte | 1010DDDR |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 256 |
Number of Words | 256words |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Output Characteristics | OPEN-DRAIN |
Parallel/Serial | SERIAL |
Programming Voltage | 2.5V |
Serial Bus Type | I2C |
Standby Current-Max | 1µA |
Supply Current-Max | 3µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Write Cycle Time-Max (tWC) | 5ms |
Write Protection | HARDWARE |
JESD-30 Code | R-PDSO-N8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e4 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Screening Level | TS16949 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | HVSON |
Package Equivalence Code | SOLCC8,.11,20 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au) |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 500µm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 800µm |
Length | 3mm |
Width | 2mm |
Source Content uid | 24AA025T-I/MNY |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Part Package Code | DFN |
Pin Count | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
生命周期 | Active |
内存密度 | 2.048kbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 256X8 |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5V |
电源 | 2/5V |
最大时钟频率 (fCLK) | 400kHz |
内存集成电路类型 | EEPROM |
数据保留时间-最小值 | 200 |
耐久性 | 1000000Write/EraseCycles |
I2C控制字节 | 1010DDDR |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 256 |
字数 | 256words |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 2.5V |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 1µA |
最大压摆率 | 3µA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最长写入周期时间 (tWC) | 5ms |
写保护 | HARDWARE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
筛选级别 | TS16949 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 800µm |
长度 | 3mm |
宽度 | 2mm |
零件包装代码 | DFN |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DS24B33+ | MAXIM/美信 | 7850 | 12.061940 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 390 | 6.120000 |
DS24B33+ | MAXIM/美信 | 94 | 37.914269 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 90 | 5.350800 |
DS2430AP+ | MAXIM/美信 | 79 | 8.069600 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 9 | 12.936000 |
DS1250Y-70IND+ | MAXIM/美信 | 8 | 221.875500 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 6 | 5.757180 |
SDINADF4-16G-H | SANDISK/闪迪 | 2 | 44.549120 |
AFBR-5803AZ | BROADCOM/博通 | 2 | 162.708700 |