元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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47C16T-E/SN | MICROCHIP/微芯 | 16k, 5.0V EERAM EXT | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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47C16T-E/SN16KVAO | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Active |
Memory Density | 16.384kbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 2KX8 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Access Time-Max | 400ns |
Memory IC Type | MEMORYCIRCUIT |
Mixed Memory Type | EEPROM+SRAM |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 2000 |
Number of Words | 2.048k |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.5V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.23 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Length | 4.9mm |
Width | 3.9mm |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Package Description | SOIC-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.71 |
Source Content uid | 47C16T-E/SN |
Date Of Intro | 2016-10-10 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
生命周期 | Active |
内存密度 | 16.384kbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 2KX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
最长访问时间 | 400ns |
内存集成电路类型 | MEMORYCIRCUIT |
混合内存类型 | EEPROM+SRAM |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 2000 |
字数 | 2.048k |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5V |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.23 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
长度 | 4.9mm |
宽度 | 3.9mm |
包装说明 | SOIC-8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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M39029/58-360 | AMPHENOL/安费诺 | 56957 | 4.317906 |
DCMM37S | ITT CANNON | 2333 | 500.468356 |
M85049/38-21N | AMPHENOL/安费诺 | 645 | 107.002597 |
M85049/52-1-20W | AMPHENOL/安费诺 | 624 | 124.682394 |
M85049/38-23N | AMPHENOL/安费诺 | 605 | 119.787267 |
DEMM9S | ITT CANNON | 558 | 143.153143 |
RJFTVC6G | AMPHENOL/安费诺 | 246 | 496.915089 |
68016-404HLF | AMPHENOL/安费诺 | 187 | 0.806156 |
55510-140LF | AMPHENOL/安费诺 | 85 | 31.709582 |
M39029/58-360 | AMPHENOL/安费诺 | 77 | 2.640120 |