元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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68602-120HLF | AMPHENOL/安费诺 | 2X10P UNSHRD HDR 30 microinch gold | 9270 | 1 | 中国内地:9-16工作日 中国香港:8-15工作日 |
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68602-120HLF | AMPHENOL/安费诺 | 2X10P UNSHRD HDR 30 microinch gold | 3 | 1 | 中国内地:1-2工作日 |
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68602-120HLF | FCI(AMPHENOL) | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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触头材料 | 磷青铜 |
绝缘颜色 | 黑色 |
间距 - 配接 | 0.100"(2.54mm) |
触头表面处理 - 配接 | 金或金,GXT™ |
触头表面处理厚度 - 配接 | 30.0µin(0.76µm) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
触头形状 | 方形 |
接触长度 - 接线柱 | 0.150"(3.81mm) |
绝缘高度 | 0.100"(2.54mm) |
护罩 | 无罩 |
总体接触长度 | 0.480"(12.19mm) |
行间距 - 配接 | 0.100"(2.54mm) |
接触长度 - 配接 | 0.230"(5.84mm) |
连接器类型 | 接头 |
系列 | BERGSTIK® II |
触头类型 | 公形引脚 |
紧固类型 | 推挽式 |
加载的针脚数 | 所有 |
端接 | 焊接 |
在线目录 | BERGSTIK® II Series |
安装类型 | 通孔 |
包装 | 散装 |
针脚数 | 20 |
排数 | 2 |
材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
样式 | 板至板 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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B8B-XH-AM | JST/日压 | 11310 | 0.553080 |
HIF3-2428SCFA | HIROSE/广濑 | 10000 | 1.430000 |
GT17H-4S-2C | HIROSE/广濑 | 9100 | 1.778700 |
DF22-3S-7.92C(28) | HIROSE/广濑 | 6000 | 13.277000 |
DF3-22SCC | HIROSE/广濑 | 5300 | 0.550330 |
DF1B-10DES-2.5RC | HIROSE/广濑 | 3900 | 17.600000 |
B05B-XNISK-A-1 | JST/日压 | 3427 | 2.310000 |
DF1B-7ES-2.5RC | HIROSE/广濑 | 1300 | 1.308890 |
DF1B-22DES-2.5RC | HIROSE/广濑 | 1100 | 4.748920 |
BM18B-ZPDSS-TF | JST/日压 | 500 | 8.800000 |