元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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71256L20YG | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY/艾迪悌半导体 | 27 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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71256L20YGI | RENESAS/瑞萨 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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71256L20YG | IDT | 32Kx8 ASYNCHRONOUS 5.0V STATIC RAM | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
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电源电压-最大 | 5.5 V |
接口类型 | Parallel |
封装 | SOJ-28 |
电源电压-最小 | 4.5 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 32 k x 8 |
访问时间 | 20 ns |
电源电流—最大 | 135 mA |
存储容量 | 256 kbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tube |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AT25SF128A-MHB-T | ADESTO | 30000 | 14.556804 |
MB85RS256BPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 16488 | 18.955118 |
219-8MST | CTS/西迪斯 | 2048 | 3.517441 |
MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 2029 | 38.182608 |
DF20G-40DP-1V(56) | HIROSE/广濑 | 958 | 80.188519 |
IS62WVS2568GBLL-45NLI | ISSI/芯成 | 912 | 24.099934 |
W25Q32BVSSIG | WINBOND/华邦 | 739 | 6.264570 |
DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 633 | 8.599711 |
24LC256T-E/SN | MICROCHIP/微芯 | 550 | 7.162391 |
DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 485 | 5.206554 |