元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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A3P250-PQG208I | MICROCHIP/微芯 | 43 | 1 盘 | 中国香港:12-15工作日 |
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M1A3P250-PQG208I | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |
总 RAM 位数 | 36864 |
栅极数 | 250000 |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | A3P250 |
I/O 数 | 151 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
电压 - 电源 | 1.425V ~ 1.575V |
系列 | ProASIC3 |
在线目录 | ProASIC3 |
安装类型 | 表面贴装型 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74HC165D | NEXPERIA/安世 | 113295 | 0.719900 |
74HC165D | NEXPERIA/安世 | 16666 | 0.560880 |
74HC165D | NEXPERIA/安世 | 4000 | 0.639168 |
MC14052BDR2 | ONSEMI/安森美 | 3552 | 1.676400 |
MAX3373EEKA+T | MAXIM/美信 | 3000 | 6.214131 |
MAX3373EEKA+T | MAXIM/美信 | 2500 | 7.065625 |
MAX3373EEKA+T | MAXIM/美信 | 96 | 5.378736 |
MAX3373EEKA+T | MAXIM/美信 | 84 | 9.960720 |
MAX13035EETE+T | MAXIM/美信 | 18 | 44.652720 |
MAX13035EETE+T | MAXIM/美信 | 0 | 22.057035 |