元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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A3P400-FGG256I | MICROCHIP/微芯 | 45 | 1 盘 | 中国香港:12-15工作日 |
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A3P400-FGG256 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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M1A3P400-FGG256 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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规格参数 | |
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标称供电电压 | 1.5V |
等效关口数量 | 400000 |
可配置逻辑块数量 | 9216 |
可编程逻辑类型 | FIELDPROGRAMMABLEGATEARRAY |
温度等级 | COMMERCIAL |
封装形状 | SQUARE |
技术 | CMOS |
组织 | 9216CLBS,400000GATES |
最大时钟频率 | 350MHz |
最大供电电压 | 1.575V |
最小供电电压 | 1.425V |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形式 | GRIDARRAY |
包装方法 | TRAY |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINSILVERCOPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17mm |
长度 | 17mm |
座面最大高度 | 1.8mm |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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FTSH-105-01-L-DV-P-TR | SAMTEC/申泰 | 20363 | 35.817400 |
MP2410AGJ-Z | MPS/美国芯源 | 8100 | 4.037168 |
MP2410AGJ-Z | MPS/美国芯源 | 3000 | 3.941892 |
FTSH-105-01-L-DV-P-TR | SAMTEC/申泰 | 2834 | / |
L717SDE09PA4CH4F | AMPHENOL/安费诺 | 540 | 19.126887 |
L717TSAH15POL2RM8 | AMPHENOL/安费诺 | 504 | 20.794415 |
L77SDA15S | AMPHENOL/安费诺 | 443 | 11.109497 |
L717SDE09P | AMPHENOL/安费诺 | 396 | 9.839524 |
L77SDE09S | AMPHENOL/安费诺 | 167 | 10.899675 |
L17DAFRA15P | AMPHENOL/安费诺 | 142 | 18.653691 |