元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
A8513KLYTR-1-T | ALLEGRO/美国埃戈罗 | A8513 - Backlight Driver For Small/Medium Size LCDs | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
拓扑 | SEPIC,升压 |
供应商器件封装 | 10-MSOP-EP |
调光 | PWM |
频率 | 1MHz |
封装/外壳 | 10-VFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 |
类型 | DC DC 稳压器 |
电压 - 供电(最低) | 4.5V |
电压 - 供电(最高) | 40V |
湿气敏感性等级(MSL) | 2(1 年) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
应用 | 汽车级,背光 |
电流 - 输出/通道 | 150mA |
系列 | 汽车级,AEC-Q100 |
内部开关 | 是 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
输出数 | 1 |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom | 16V |
Number of Segments | 4 |
Interface IC Type | LEDDISPLAYDRIVER |
Multiplexed Display Capability | NO |
Number of Functions | 1 |
Power Supplies | 16V |
Supply Voltage-Max | 40V |
Supply Voltage-Min | 4.5V |
Surface Mount | YES |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
JESD-30 Code | S-PDSO-G10 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 2 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Screening Level | AEC-Q100 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 10 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | HTSSOP |
Package Equivalence Code | TSSOP10,.19,20 |
Package Shape | SQUARE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 500µm |
Terminal Position | DUAL |
Length | 3mm |
Seated Height-Max | 1.06mm |
Width | 3mm |
Ihs Manufacturer | ALLEGROMICROSYSTEMSLLC |
Package Description | HTSSOP,TSSOP10,.19,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | AllegroMicrosystems |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 16V |
区段数 | 4 |
接口集成电路类型 | LEDDISPLAYDRIVER |
复用显示功能 | NO |
功能数量 | 1 |
电源 | 16V |
最大供电电压 | 40V |
最小供电电压 | 4.5V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 2 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
筛选级别 | AEC-Q100 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 10 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 3mm |
座面最大高度 | 1.06mm |
宽度 | 3mm |
包装说明 | HTSSOP,TSSOP10,.19,20 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
TLE9180D-31QK | INFINEON/英飞凌 | 121600 | 33.895260 |
L6388ED013TR | ST/意法 | 11247 | 3.062679 |
ZXMS6004SGTA | DIODES/美台 | 10434 | 2.490333 |
MAX253ESA+T | MAXIM/美信 | 10000 | 8.231706 |
IR2181STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 7109 | 10.468793 |
MIC2289-34YML-TR | MICROCHIP/微芯 | 3946 | 9.916784 |
MM74HC126M | ONSEMI/安森美 | 2007 | 1.289957 |
IS31FL3731-QFLS2-TR | ISSI/芯成 | 570 | 4.609756 |
LB1930MC-AH | ONSEMI/安森美 | 504 | 5.055236 |
MP3418GJ-Z | MPS/美国芯源 | 500 | 7.021161 |