元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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B0509S-1WR3 | EVISUN/易成 | 5000 | 17 管 | 中国内地:2-7工作日 |
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B0509S-1WR3 | YLPTEC/易川 | 0 | 43 | 中国内地:4-7工作日 |
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B0509S-1WR3 | MORNSUN/金升阳 | 0 | 43 管 | 中国内地:4-7工作日 |
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规格参数 | |
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标称输入电压 | 5V |
标称输出电压 | 9V |
最大输入电压 | 5.5V |
最小输入电压 | 4.5V |
输出次数 | 1 |
表面贴装 | NO |
微调/可调输出 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DCUNREGULATEDPOWERSUPPLYMODULE |
最大负载调整率 | 10% |
功能数量 | 1 |
技术 | HYBRID |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最大总功率输出 | 1W |
JESD-30 代码 | R-PSMA-P4 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONICASSEMBLY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | SINGLE |
宽度 | 6mm |
长度 | 11.6mm |
座面最大高度 | 10.41mm |
包装说明 | , |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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LP3809-263B3F | LOWPOWER/微源 | 18000 | 0.138000 |
LP3220AB5F | LOWPOWER/微源 | 6000 | 0.172500 |
L78L15ACUTR | ST/意法 | 2381 | 1.220229 |
A0505S-1WR3 | MORNSUN/金升阳 | 522 | 17.204712 |
L78L15ACUTR | ST/意法 | 500 | 1.079960 |
L78L15ACUTR | ST/意法 | 370 | 1.502375 |
L78L15ACUTR | ST/意法 | 100 | 0.972310 |
L78L15ACUTR | ST/意法 | 100 | 1.626972 |
LP3809-263B3F | LOWPOWER/微源 | 10 | 1.415960 |
LP3220AB5F | LOWPOWER/微源 | 7 | 0.735000 |