元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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C8051F996-C-GU | SILICON/芯科 | 8kB/512B RAM, 12b ADC, 14ch CapSense, QSOP24 | 0 | 1 | 中国内地:3-5工作日 |
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C8051F996-C-GU | SILICON LABS/芯科 | 0 | 1 | 中国内地:3-5工作日 |
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规格参数 | |
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电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
连接性 | SMBus(2 线/I²C),SPI,UART/USART |
外设 | 断电检测/复位,电容感应,POR,PWM,温度传感器,WDT |
供应商器件封装 | 24-QSOP |
速度 | 25MHz |
程序存储容量 | 8KB(8K x 8) |
RAM 容量 | 512 x 8 |
封装/外壳 | 24-SSOP(0.154",3.90mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
I/O 数 | 17 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
振荡器类型 | 内部 |
程序存储器类型 | 闪存 |
系列 | C8051F9xx |
核心处理器 | CIP-51 8051 |
数据转换器 | A/D 10x12b |
核心尺寸 | 8 位 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AT25SF128A-MHB-T | ADESTO | 30000 | 14.556804 |
219-8MST | CTS/西迪斯 | 12831 | / |
DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 5000 | 2.617780 |
DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 4000 | 5.084530 |
MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 2029 | 38.182608 |
IS62WVS2568GBLL-45NLI | ISSI/芯成 | 912 | 24.099934 |
DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 865 | 5.796867 |
MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 15 | 45.511200 |
219-8MST | CTS/西迪斯 | 7 | 5.971280 |
DF52-10S-0.8H(21) | HIROSE/广濑 | 3 | 1.886500 |