元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ECE1088-DZK | MICROCHIP/微芯 | GPIO EXPANSION SMbus | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 28-QFN(5x5) |
封装/外壳 | 28-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
电压 - 电源 | 3.3V |
应用 | GPIO 扩展器件 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
封装 | VQFN-28 |
包装 | Tray |
生命周期 | NotRecommended |
封装代码 | HVQCCN |
商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
筛选级别 | TS16949 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 28 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
座面最大高度 | 1mm |
包装说明 | HVQCCN, |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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FT234XD-R | FTDI/飞特帝亚 | 4252 | 16.644994 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 4100 | 13.729598 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 3112 | 11.022375 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 2784 | / |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 2368 | 12.606300 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 1974 | 16.525400 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 1911 | 9.610200 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 1100 | 6.600000 |
SI8602AC-B-ISR | SILICON LABS/芯科 | 1072 | 34.762818 |
FT234XD-R | FTDI/飞特帝亚 | 636 | 29.434230 |