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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
EFR32BG12P332F1024GL125-C SILICON LABS/芯科 EFR32BG12P332F1024GL125 C 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 125-BGA (7x7)
频率 2.4GHz
存储容量 1MB 闪存,128kB RAM
封装/外壳 125-VFBGA
类型 TxRx + MCU
GPIO 65
射频系列/标准 蓝牙
串行接口 I²C,I²S,SPI,UART
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
功率 - 输出 10dBm
系列 Blue Gecko
灵敏度 -95dBm
协议 蓝牙 v5.0
在线目录 EFR32BG1
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
封装/尺寸 BGA-125(7x7)
生命周期 Active
标称供电电压 3.3V
数据速率 2Gbps
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-PBGA-B125
JESD-609代码 e4
湿度敏感等级 3
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 125
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装等效代码 BGA125,13X13,20
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子面层 NICKELGOLD
端子形式 BALL
端子节距 500µm
端子位置 BOTTOM
宽度 7mm
长度 7mm
座面最大高度 940µm
是否符合REACH标准 compliant
包装说明 BGA-125
HTS代码 8542.39.00.01
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