元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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EFR32BG12P433F1024GL125-B | SILICON LABS/芯科 | EFR32BG12P433F1024GL125 B | 0 | 260 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 125-BGA (7x7) |
频率 | 169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz,2.4GHz |
存储容量 | 1024kB 闪存,256kB RAM |
封装/外壳 | 125-VFBGA |
类型 | TxRx + MCU |
GPIO | 65 |
调制 | 2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK |
射频系列/标准 | 蓝牙 |
串行接口 | I²C,I²S,SPI,UART |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.8V |
功率 - 输出 | 20dBm |
系列 | Blue Gecko |
灵敏度 | -102dBm |
协议 | 蓝牙 v4.0 |
在线目录 | EFR32BG1 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
电流 - 接收 | 8mA ~ 10.8mA |
数据速率(最大值) | 2Mbps |
电流 - 传输 | 8.2mA ~ 126.7mA |
封装/尺寸 | BGA-125(7x7) |
生命周期 | Obsolete |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
包装说明 | BGA-125 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 8679 | 6.173780 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 6250 | 8.183200 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 5000 | 5.291139 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 5000 | 7.718359 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 2544 | 8.232000 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 2500 | 8.564270 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 1232 | 17.835125 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 500 | 11.069224 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 429 | 11.262911 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 30 | 12.073600 |