元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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EFR32BG13P632F512GM32-D | SILICON LABS/芯科 | EFR32BG13P632F512GM32 D | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 32-RQFN(5x5) |
频率 | 2.4GHz ~ 2.4835GHz |
存储容量 | 512kB 闪存,64kB RAM |
封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
类型 | TxRx + MCU |
GPIO | 16 |
调制 | 2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK |
射频系列/标准 | 蓝牙 |
串行接口 | I²C,I²S,SPI,IrDA,UART,USART |
湿气敏感性等级(MSL) | 2(1 年) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.8V |
功率 - 输出 | 10dBm |
系列 | EFR32™ Blue Gecko |
灵敏度 | -103.3dBm |
协议 | 蓝牙 v5.0 |
安装类型 | 表面贴装型 |
电流 - 接收 | 8.4mA ~ 14mA |
数据速率(最大值) | 2Mbps |
电流 - 传输 | 8.5mA ~ 134.3mA |
封装/尺寸 | RQFN-32(5x5) |
标称供电电压 | 3.3V |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
座面最大高度 | 900µm |
包装说明 | HVQCCN,LCC32,.2SQ,20 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 8679 | 6.173780 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 6250 | 8.183200 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 5000 | 5.291139 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 5000 | 7.718359 |
RCP-5SPFFH-SCM7001 | AMPHENOL/安费诺 | 2615 | 55.834607 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 2544 | 8.232000 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 1232 | 17.835125 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 500 | 11.069224 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 429 | 11.262911 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 30 | 12.073600 |