元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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EFR32BG21A010F1024IM32-B | SILICON LABS/芯科 | EFR32BG21A010F1024IM32 B | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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EFR32BG21A010F1024IM32-BR | SILICON LABS/芯科 | EFR32BG21A010F1024IM32 BR | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 32-QFN(4x4) |
封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 2(1 年) |
零件状态 | 有源 |
系列 | * |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
封装/尺寸 | QFN-32(4x4) |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 3V |
数据速率 | 2Gbps |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
湿度敏感等级 | 2 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.16SQ,16 |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 4mm |
长度 | 4mm |
座面最大高度 | 900µm |
包装说明 | HVQCCN,LCC32,.16SQ,16 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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BGA7H1BN6E6327XTSA1 | INFINEON/英飞凌 | 2011870 | 1.699121 |
BGA7M1N6E6327XTSA1 | INFINEON/英飞凌 | 961993 | 2.631578 |
MC10EP32DR2 | ONSEMI/安森美 | 15000 | 17.770801 |
MC10EP33DTR2 | ONSEMI/安森美 | 12500 | 35.541601 |
MC10EL33DTR2 | ONSEMI/安森美 | 10000 | 11.106750 |
MC10EP32MNR4G | ONSEMI/安森美 | 7839 | 26.656201 |
MC10EP33D | ONSEMI/安森美 | 6727 | 17.770801 |
MC10EL33DR2G | ONSEMI/安森美 | 4600 | 19.992151 |
MC100EP33DR2G | ONSEMI/安森美 | 2210 | 26.656201 |
MC14050BDG | FAIRCHILD/仙童 | 1756 | 1.866902 |