元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
H26M52208FPRNR | SKHYNIX/海力士 | 0 | 2000 | 中国内地:4-7工作日 中国香港:3-5工作日 |
查看价格 | |
H26M52208FPRI | SKHYNIX/海力士 | 0 | 0 | 中国内地:3-5工作日 中国香港:5-8工作日 |
查看价格 | |
H26M52208FPRQ | SKHYNIX/海力士 | 0 | 0 | 中国内地:3-5工作日 中国香港:5-8工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
生命周期 | Active |
内存密度 | 137.439Gbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 16GX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
内存集成电路类型 | FLASH |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 16000000000 |
字数 | 17.1799G |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 3.3V |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -25°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 153 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 800µm |
长度 | 13mm |
宽度 | 11.5mm |
包装说明 | VFBGA, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
MB85RS256BPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 16488 | 18.955118 |
MB85RS256BPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 2500 | 7.980000 |
MB85RS256BPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 2398 | 14.441700 |
ASQ10410 | PANASONIC/松下 | 780 | 7.751800 |
ASQ10410 | PANASONIC/松下 | 780 | 7.776541 |
ASQ10410 | PANASONIC/松下 | 740 | / |
MB85RS256BPNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 137 | 13.500480 |
ASQ10410 | PANASONIC/松下 | 75 | 22.399925 |
ASQ10410 | PANASONIC/松下 | 59 | 40.673611 |
ASQ10410 | PANASONIC/松下 | 0 | 19.983543 |