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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
H5TQ2G63GFR-TEC SKHYNIX/海力士 3 1 中国内地:1-2工作日
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规格参数
Part Life Cycle Code Obsolete
Memory Density 2.1475Gbit
Memory Width 16
Organization 128MX16
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.5V
Access Mode MULTIBANKPAGEBURST
Memory IC Type DDRDRAM
Additional Feature AUTO/SELFREFRESH
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 128000000
Number of Words 134.2177M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Self Refresh YES
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.575V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.425V
Technology CMOS
Temperature Grade OTHER
JESD-30 Code R-PBGA-B96
Operating Temperature-Max 85°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 96
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 800µm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 13mm
Width 7.5mm
Ihs Manufacturer SKHYNIXINC
Package Description TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.36
内存密度 2.1475Gbit
内存宽度 16
组织 128MX16
标称供电电压 (Vsup) 1.5V
访问模式 MULTIBANKPAGEBURST
内存集成电路类型 DDRDRAM
其他特性 AUTO/SELFREFRESH
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 128000000
字数 134.2177M
工作模式 SYNCHRONOUS
自我刷新 YES
最大供电电压 (Vsup) 1.575V
最小供电电压 (Vsup) 1.425V
技术 CMOS
温度等级 OTHER
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
最高工作温度 85°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 96
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 800µm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.2mm
长度 13mm
宽度 7.5mm
包装说明 TFBGA,
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
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