元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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H5TQ2G63GFR-TEC | SKHYNIX/海力士 | 3 | 1 | 中国内地:1-2工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Memory Density | 2.1475Gbit |
Memory Width | 16 |
Organization | 128MX16 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.5V |
Access Mode | MULTIBANKPAGEBURST |
Memory IC Type | DDRDRAM |
Additional Feature | AUTO/SELFREFRESH |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 128000000 |
Number of Words | 134.2177M |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Self Refresh | YES |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.575V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.425V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | OTHER |
JESD-30 Code | R-PBGA-B96 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | NOTSPECIFIED |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOTSPECIFIED |
Number of Terminals | 96 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TFBGA |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH |
Surface Mount | YES |
Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 800µm |
Terminal Position | BOTTOM |
Seated Height-Max | 1.2mm |
Length | 13mm |
Width | 7.5mm |
Ihs Manufacturer | SKHYNIXINC |
Package Description | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.36 |
内存密度 | 2.1475Gbit |
内存宽度 | 16 |
组织 | 128MX16 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5V |
访问模式 | MULTIBANKPAGEBURST |
内存集成电路类型 | DDRDRAM |
其他特性 | AUTO/SELFREFRESH |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 128000000 |
字数 | 134.2177M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425V |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
最高工作温度 | 85°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 96 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1.2mm |
长度 | 13mm |
宽度 | 7.5mm |
包装说明 | TFBGA, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.36 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DS24B33+ | MAXIM/美信 | 7850 | 12.061940 |
DS24B33+ | MAXIM/美信 | 94 | 37.914269 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 84 | 5.350800 |
DS2430AP+ | MAXIM/美信 | 79 | 8.069600 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 9 | 12.936000 |
DS1250Y-70IND+ | MAXIM/美信 | 8 | 221.875500 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 6 | 5.757180 |
IS42S32200E-6TL | ISSI/芯成 | 5 | 59.166800 |
SDINADF4-16G-H | SANDISK/闪迪 | 2 | 44.549120 |
AFBR-5803AZ | BROADCOM/博通 | 2 | 162.708700 |