元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
H9CCNNNBJTMLAR-NUM | SKHYNIX/海力士 | 0 | 500 | 中国内地:3-5工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
规格参数正在更新中... |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
HIF3-2226SCFC | HIROSE/广濑 | 20000 | 0.906180 |
HIF3-2226SCFA | HIROSE/广濑 | 20000 | 1.375990 |
HIF3-2428SCFA | HIROSE/广濑 | 10000 | 1.430000 |
GT17HS-4S-5CF | HIROSE/广濑 | 5500 | 2.751980 |
DF61Y-2S-2.2C(13) | HIROSE/广濑 | 3000 | 1.065600 |
B3P-VH-FB-B | JST/日压 | 2893 | 1.650000 |
HIF3-2428SCFA | HIROSE/广濑 | 2017 | 0.955531 |
DF61Y-2S-2.2C(13) | HIROSE/广濑 | 2000 | 1.006830 |
ZG05L2-16S-1.8HU/R | HIROSE/广濑 | 784 | 4.116000 |
DF61Y-2S-2.2C(13) | HIROSE/广濑 | 457 | 1.197800 |