元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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规格参数 | |
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元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DS24B33+ | MAXIM/美信 | 7850 | 12.061940 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 390 | 6.120000 |
DS24B33+ | MAXIM/美信 | 94 | 37.914269 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 90 | 5.350800 |
DS2430AP+ | MAXIM/美信 | 79 | 8.069600 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 9 | 12.936000 |
DS1250Y-70IND+ | MAXIM/美信 | 8 | 221.875500 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 6 | 5.757180 |
AFBR-5803AZ | BROADCOM/博通 | 2 | 162.708700 |
SDINADF4-16G-H | SANDISK/闪迪 | 2 | 44.549120 |