华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
规格参数
封装/外壳 0805(2012 公制),6 PC 板
类型 双工器
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
系列 KFDIP
在线目录 KFDIP Series
频带(低/高) 2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.95GHz
低频带衰减(最小/最大 dB) 10.00dB / -
高频带衰减(最小/最大 dB) 20.00dB / -
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
包装 剪切带(CT)
包装 Digi-Reel®
行业资讯推荐
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构:欧洲所有的进口PCB有65%来自中国

    根据IPC的研究,中国目前占欧盟PCB总需求的65%左右。

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
  • 西门子能源Gamesa风力涡轮机部门计划裁员4100人

    据知情人士透露,西门子能源公司正考虑在陷入困境的Gamesa风力涡轮机部门裁员4100人。

    more >
  • 传三星计划翻倍中国手机产量:JDM模式助推670万台生产目标

    在全球经济一体化的背景下,各大科技巨头纷纷调整其在全球的生产布局,以应对不断变化的市场需求。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
ESP8266EX ESPRESSIF/乐鑫 8679 6.186013
M24LR64E-RMN6T/2 ST/意法 6250 8.352800
ESP8266EX ESPRESSIF/乐鑫 5000 5.291139
M24LR64E-RMN6T/2 ST/意法 5000 7.718359
BGA824N6E6327XTSA1 INFINEON/英飞凌 4312 3.379399
ESP8266EX ESPRESSIF/乐鑫 2544 7.889000
M24LR64E-RMN6T/2 ST/意法 1232 17.835125
ESP8266EX ESPRESSIF/乐鑫 499 11.073063
M24LR64E-RMN6T/2 ST/意法 429 11.324945
ESP8266EX ESPRESSIF/乐鑫 30 12.073600
相关品牌推荐
  • TDK/东电化
  • TI/德州仪器