元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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L6362ATR | ST/意法 | IO-Link communication transceiver device IC | 3000 | 3000 | 中国内地:4-7工作日 |
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L6362ATR | ST/意法 | IO-Link communication transceiver device IC | 1500 | 1 卷 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 12-VFDFPN(3x3) |
封装/外壳 | 12-VFDFN 裸露焊盘 |
类型 | 收发器 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | L6362 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 7V ~ 36V |
驱动器/接收器数 | 1/1 |
协议 | IO-Link |
在线目录 | IO-Link |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
包装 | 剪切带(CT) |
包装 | Digi-Reel® |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom | 24V |
Telecom IC Type | INTERFACECIRCUIT |
Number of Functions | 1 |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
JESD-30 Code | S-PDSO-N12 |
JESD-609 Code | e4 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Number of Terminals | 12 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | HVSON |
Package Shape | SQUARE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | NICKELPALLADIUM |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 450µm |
Terminal Position | DUAL |
Width | 3mm |
Length | 3mm |
Seated Height-Max | 1mm |
Source Content uid | L6362ATR |
Ihs Manufacturer | STMICROELECTRONICS |
Package Description | HVSON, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Date Of Intro | 2016-06-14 |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Manufacturer Package Code | VFDFPN123X3X0.9 |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 24V |
功能数量 | 1 |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
电信集成电路类型 | INTERFACECIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N12 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
端子数量 | 12 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | NICKELPALLADIUM |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 450µm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3mm |
长度 | 3mm |
座面最大高度 | 1mm |
包装说明 | HVSON, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
制造商包装代码 | VFDFPN123X3X0.9 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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FSUSB42UMX | ONSEMI/安森美 | 20400 | 3.776900 |
LAN8710A-EZC-TR | MICROCHIP/微芯 | 19032 | 6.592950 |
LAN8710A-EZC-TR | MICROCHIP/微芯 | 3129 | 7.006125 |
TS9511IYLT | ST/意法 | 875 | 3.502511 |
USB2514BT-I/M2 | MICROCHIP/微芯 | 583 | 17.924375 |
LAN8742A-CZ-TR | MICROCHIP/微芯 | 285 | 17.299625 |
CYWB0164BB-BZXI | CYPRESS/赛普拉斯 | 86 | 156.124393 |
CYWB0224ABS-BZXI | CYPRESS/赛普拉斯 | 86 | 170.747372 |
5962-7802001MEA | ROCHESTER/罗彻斯特 | 10 | 690.169635 |
70V7519S133BFI | RENESAS/瑞萨 | 5 | 1498.636552 |