元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 20-SO |
封装/外壳 | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
通道类型 | 独立式 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
驱动配置 | 高端 |
驱动器数 | 3 |
栅极类型 | N 沟道 MOSFET |
逻辑电压 - VIL,VIH | 1V,3V |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | L9380 |
工作温度 | -40°C ~ 150°C(TJ) |
电压 - 电源 | 7V ~ 18.5V |
输入类型 | 非反相 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
生命周期 | NotRecommended |
标称供电电压 | 14V |
标称输出峰值电流 | 5mA |
接口集成电路类型 | BUFFERORINVERTERBASEDMOSFETDRIVER |
高边驱动器 | YES |
功能数量 | 3 |
电源 | 7/18.5V |
最大供电电压 | 18.5V |
最小供电电压 | 7V |
表面贴装 | YES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 20 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 12.8mm |
座面最大高度 | 2.65mm |
宽度 | 7.5mm |
是否符合REACH标准 | compliant |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHSCOMPLIANT,SOP-20 |
针数 | 20 |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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IX4427NTR | IXYS/艾赛斯 | 3000 | 4.612746 |
IR2103STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 2500 | 73.812715 |
MCP14A0304T-E/SN | MICROCHIP/微芯 | 1650 | / |
MCP14A0452T-E/MS | MICROCHIP/微芯 | 1250 | / |
NCD5703CDR2G | ONSEMI/安森美 | 1245 | 92.479968 |
MIC5842YWM | MICROCHIP/微芯 | 554 | / |
MIC4469YWM | MICROCHIP/微芯 | 259 | / |
MIC5013YN | MICROCHIP/微芯 | 250 | / |
MIC4467ZWM | MICROCHIP/微芯 | 188 | / |
S1D13513F01A100 | EPSON/爱普生 | 54 | / |