元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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M24C08-DRMN8TP/K | ST/意法 | MEMORY | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 8-SO |
存储容量 | 8Kb (1K x 8) |
存储器类型 | 非易失 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
写周期时间 - 字,页 | 4ms |
存储器接口 | I²C |
基本零件编号 | M24C08 |
访问时间 | 450ns |
工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.8V ~ 5.5V |
系列 | 汽车级,AEC-Q100 |
技术 | EEPROM |
在线目录 | M24C08-DRE |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 剪切带(CT) |
时钟频率 | 1MHz |
存储器格式 | EEPROM |
包装 | Digi-Reel® |
包装 | 带卷(TR) |
封装 | SO-8 |
电源电压-最大 | 5.5 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 1 MHz |
系列 | M24C08-DRE |
资格 | AEC-Q100 |
接口类型 | Serial, 2-Wire, I2C |
电源电压-最小 | 1.8 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 1 k x 8 |
访问时间 | 450 ns |
电源电流—最大 | 2 mA |
存储容量 | 8 kbit |
最大工作温度 | + 125 C |
数据保留 | 100 Year |
包装 | Cut Tape, Reel |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DS24B33+ | MAXIM/美信 | 7850 | 12.061940 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 390 | 6.120000 |
DS24B33+ | MAXIM/美信 | 94 | 37.914269 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 90 | 5.350800 |
DS2430AP+ | MAXIM/美信 | 79 | 8.069600 |
W25Q64FVSSIG | WINBOND/华邦 | 9 | 12.936000 |
DS1250Y-70IND+ | MAXIM/美信 | 8 | 221.875500 |
GD25LQ128DSIGR | GD/兆易创新 | 6 | 5.757180 |
SDINADF4-16G-H | SANDISK/闪迪 | 2 | 44.549120 |
AFBR-5803AZ | BROADCOM/博通 | 2 | 162.708700 |