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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
M2GL050-FGG484I MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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M2GL050-FGG484I MICROSEMI/美高森美 IGLOO 2 0 200 中国内地:12-19工作日
中国香港:11-17工作日
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规格参数
供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
总 RAM 位数 1869824
封装/外壳 484-BGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
I/O 数 267
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
电压 - 电源 1.14V ~ 2.625V
逻辑元件/单元数 56340
系列 IGLOO2
在线目录 IGL002
安装类型 表面贴装型
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FPF2280BUCX-F130 ONSEMI/安森美 24904 1.864239
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CY2308SC-2T CYPRESS/赛普拉斯 5502 15.816013
CY22050FC CYPRESS/赛普拉斯 4644 11.284458
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