元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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M2S005-FGG484I | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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M2S005-FGG484I | MICROSEMI/美高森美 | SmartFusion2 | 0 | 72 | 中国内地:4-7工作日 中国香港:3-5工作日 |
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规格参数 | |
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主要属性 | FPGA - 5K 逻辑模块 |
连接性 | CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB |
外设 | DDR |
供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
速度 | 166MHz |
架构 | MCU,FPGA |
RAM 容量 | 64KB |
I/O 数 | 209 |
封装/外壳 | 484-BGA |
闪存大小 | 128KB |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
系列 | SmartFusion®2 |
核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
在线目录 | SmartFusion® 2 |
包装 | 托盘 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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TLE6214L | INFINEON/英飞凌 | 13915 | 20.347567 |
XLP-16V | JST/日压 | 13400 | 1.267320 |
XLP-16V | JST/日压 | 3453 | 1.448810 |
XLP-16V | JST/日压 | 3403 | 1.920800 |
105308-2216 | MOLEX/莫仕 | 3355 | 4.728389 |
BTS723GW | INFINEON/英飞凌 | 2500 | 16.124000 |
105308-2216 | MOLEX/莫仕 | 150 | 10.495660 |
1777109 | PHOENIX/菲尼克斯 | 130 | 7.452760 |
BTS723GW | INFINEON/英飞凌 | 7 | 12.112800 |
SKY65313-21 | SKYWORKS/思佳讯 | 6 | 24.520440 |