元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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OA4MPA33Q | ST/意法 | CONDITIONING & INTERFACES | 0 | 1100 | 中国内地:2-5工作日 中国香港:1-3工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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安装方式 | Surface Mount |
Operating Temp Range | -40°C to +125°C |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
封装类型 | QFN-16 |
No of Channels | 4 |
Supply Voltage | 1.5V to 5.5V |
Supply Current | 10µA |
Output Current | 56mA |
Output Type | Rail to Rail |
Input Offset Voltage-Max | 200µV |
Low Noise | 96nV/√Hz |
DC Voltage Gain | 95dB |
Amplifier Type | CMOS |
Gain Bandwidth Product | 150kHz |
Phase Margin | 45° |
Average Bias Current-Max | 10pA |
Power Supply Rejection Ratio | 90dB |
Common Mode Rejection Ratio | 94dB |
Slew Rate-Nom | 0.06V/µs |
供应商器件封装 | 16-QFN(3x3) |
封装/外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
放大器类型 | CMOS |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | OA4MP |
电路数 | 4 |
电流 - 输出/通道 | 56mA |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
输出类型 | 满摆幅 |
电流 - 电源 | 10µA |
压摆率 | 0.06V/µs |
在线目录 | General Purpose |
增益带宽积 | 150kHz |
电压 - 电源,单/双(±) | 1.5V ~ 5.5V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 剪切带(CT) |
电流 - 输入偏置 | 1pA |
电压 - 输入失调 | 200µV |
包装 | Digi-Reel® |
零件状态 | 在售 |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 带卷(TR) |
封装 | QFN-16 |
工作电源电流 | 10 uA |
电源电压-最大 | 5.5 V |
电源电压-最小 | 1.5 V |
Ib - 输入偏流 | 300 pA |
Vos - 输入偏置电压 | 1.2 mV |
每个通道的输出电流 | 56 mA |
关闭 | No Shutdown |
CMRR - 共模抑制比 | 100 dB |
GBP-增益带宽产品 | 150 kHz |
SR - 转换速率 | 60 mV/us |
en - 输入电压噪声密度 | 100 nV/sqrt Hz |
最大工作温度 | + 125 C |
最小工作温度 | - 40 C |
包装 | Reel, Cut Tape |
标称压摆率 | 0.04V/us |
最大平均偏置电流 (IIB) | 300pA |
功能数量 | 4 |
放大器类型 | OPERATIONALAMPLIFIER |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
技术 | CMOS |
供电电压上限 | 6V |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
标称均一增益带宽 | 120kHz |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
标称共模抑制比 | 88dB |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
包装方法 | TR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 3mm |
长度 | 3mm |
包装说明 | HVQCCN, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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TSV911ILT | ST/意法 | 30000 | 1.986206 |
TSV911ILT | ST/意法 | 11154 | 2.118454 |
TS881ICT | ST/意法 | 9000 | 3.958133 |
LMV321AS5X | ONSEMI/安森美 | 5530 | 1.343705 |
LM321MF | UMW/友台半导体 | 5488 | 4.241346 |
LF351DT | ST/意法 | 2500 | 3.085533 |
LF351DT | ST/意法 | 2326 | 2.491705 |
TS881ICT | ST/意法 | 1427 | 6.575681 |
SP335ECR1-L | MAX LINEAR | 1000 | 96.087010 |
ISL55004IBZ | RENESAS/瑞萨 | 30 | 157.955946 |