元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 5V |
Propagation Delay | 50ns |
Number of Inputs | 12 |
Number of Outputs | 8 |
Number of Dedicated Inputs | 8 |
Number of I/O Lines | 4 |
Programmable Logic Type | OTPLD |
Screening Level | 38535Q/M;38534H;883B |
Temperature Grade | MILITARY |
Package Shape | RECTANGULAR |
Technology | TTL |
Organization | 8DEDICATEDINPUTS,4I/O |
Additional Feature | PAL;REGISTERPRELOAD;POWER-UPRESET |
Architecture | PAL-TYPE |
Clock Frequency-Max | 13.3MHz |
Number of Product Terms | 64 |
Output Function | MIXED |
Power Supplies | 5V |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 4.5V |
JESD-30 Code | R-CDFP-F20 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -55°C |
Number of Terminals | 20 |
Package Body Material | CERAMIC,METAL-SEALEDCOFIRED |
Package Code | DFP |
Package Equivalence Code | FL20,.3 |
Package Style | FLATPACK |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINLEAD |
Terminal Form | FLAT |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Width | 9.779mm |
Length | 12.954mm |
Seated Height-Max | 2.286mm |
Ihs Manufacturer | ADVANCEDMICRODEVICESINC |
Part Package Code | DFP |
Package Description | DFP,FL20,.3 |
Pin Count | 20 |
ECCN Code | 3A001.A.2.C |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
标称供电电压 | 5V |
传播延迟 | 50ns |
输入次数 | 12 |
输出次数 | 8 |
专用输入次数 | 8 |
I/O 线路数量 | 4 |
可编程逻辑类型 | OTPLD |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
温度等级 | MILITARY |
封装形状 | RECTANGULAR |
技术 | TTL |
组织 | 8DEDICATEDINPUTS,4I/O |
其他特性 | PAL;REGISTERPRELOAD;POWER-UPRESET |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 13.3MHz |
产品条款数 | 64 |
输出函数 | MIXED |
电源 | 5V |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 4.5V |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F20 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -55°C |
端子数量 | 20 |
封装主体材料 | CERAMIC,METAL-SEALEDCOFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL20,.3 |
封装形式 | FLATPACK |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 9.779mm |
长度 | 12.954mm |
座面最大高度 | 2.286mm |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP,FL20,.3 |
针数 | 20 |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 10000 | 1.340640 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 7500 | 1.016858 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 7500 | 1.123386 |
TC7WH14FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | 3000 | 0.466200 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 2135 | 1.990190 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 1630 | 0.747941 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 1400 | 1.483640 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 0 | 1.172742 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 0 | 1.076486 |
74HC4094PW,118 | NEXPERIA/安世 | 0 | 1.959618 |