据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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PALLV22V10-10JC | LATTICE/莱迪斯 | PALLV22V10 - Electrically Erasable PAL Device | 53775 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 3.3V |
Propagation Delay | 10ns |
Number of Inputs | 22 |
Number of Outputs | 10 |
Number of Dedicated Inputs | 11 |
Number of I/O Lines | 10 |
Programmable Logic Type | EEPLD |
Temperature Grade | COMMERCIALEXTENDED |
Package Shape | SQUARE |
Technology | CMOS |
Organization | 11DEDICATEDINPUTS,10I/O |
Architecture | PAL-TYPE |
Clock Frequency-Max | 83.3MHz |
Number of Product Terms | 132 |
Output Function | MACROCELL |
Power Supplies | 3.3V |
Supply Voltage-Max | 3.6V |
Supply Voltage-Min | 3V |
JESD-30 Code | S-PQCC-J28 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 75°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 28 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | QCCJ |
Package Equivalence Code | LDCC28,.5SQ |
Package Style | CHIPCARRIER |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINLEAD |
Terminal Form | JBEND |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | QUAD |
Width | 11.5062mm |
Length | 11.5062mm |
Seated Height-Max | 4.572mm |
Ihs Manufacturer | LATTICESEMICONDUCTORCORP |
Part Package Code | QLCC |
Package Description | QCCJ,LDCC28,.5SQ |
Pin Count | 28 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 3.3V |
传播延迟 | 10ns |
输入次数 | 22 |
输出次数 | 10 |
专用输入次数 | 11 |
I/O 线路数量 | 10 |
可编程逻辑类型 | EEPLD |
温度等级 | COMMERCIALEXTENDED |
封装形状 | SQUARE |
技术 | CMOS |
组织 | 11DEDICATEDINPUTS,10I/O |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 83.3MHz |
产品条款数 | 132 |
输出函数 | MACROCELL |
电源 | 3.3V |
最大供电电压 | 3.6V |
最小供电电压 | 3V |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 75°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 28 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形式 | CHIPCARRIER |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | JBEND |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.5062mm |
长度 | 11.5062mm |
座面最大高度 | 4.572mm |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ,LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74LV1T02GWH | NEXPERIA/安世 | 17000 | 0.753300 |
74LV1T08GXH | NEXPERIA/安世 | 15714 | 0.797098 |
74AUP1T04GWH | NEXPERIA/安世 | 12000 | 1.024841 |
74AUP1T50GWH | NEXPERIA/安世 | 11898 | 1.068636 |
74LV1T34GXH | NEXPERIA/安世 | 9754 | 0.884691 |
74HCT3G07DP-Q100H | NEXPERIA/安世 | 8249 | 1.506602 |
74LV1T86GWH | NEXPERIA/安世 | 7770 | 0.753300 |
74LVC30ABQX | NEXPERIA/安世 | 2216 | 1.348933 |
74FCT573ATSOG8 | RENESAS/瑞萨 | 960 | 4.730030 |
74FCT162373CTPVG | RENESAS/瑞萨 | 490 | 5.956335 |