元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Obsolete |
JESD-609 Code | e4 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Terminal Finish | NICKELPALLADIUMGOLD |
Source Content uid | QLX4270RIQT7 |
Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
Part Package Code | QFN |
Package Description | , |
Pin Count | 46 |
Manufacturer Package Code | L46.4X7 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
ECCN Code | EAR99 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子面层 | NICKELPALLADIUMGOLD |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | , |
针数 | 46 |
制造商包装代码 | L46.4X7 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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PM8222B-F3EI | MICROCHIP/微芯 | 16860 | 1193.068800 |
PM5451A-FEI | MICROCHIP/微芯 | 16491 | 5199.118400 |
PM5337-FEI | MICROCHIP/微芯 | 7722 | 1493.755200 |
PM8536B-FEI | MICROCHIP/微芯 | 833 | 4399.136000 |
PM8564B-FEI | MICROCHIP/微芯 | 609 | 2599.072000 |
PM8565B-FEI | MICROCHIP/微芯 | 336 | 3255.134400 |
PM8574B-FEI | MICROCHIP/微芯 | 293 | 3507.347200 |
PM8572B-F3EI | MICROCHIP/微芯 | 240 | 1735.608000 |
PM8566B-FEI | MICROCHIP/微芯 | 63 | 4301.516800 |
PM8571B-F3EI | MICROCHIP/微芯 | 20 | 1706.286400 |