元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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QS3245SOG8 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY | 0 | 1000 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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QS3245SOG | IDT | 0 | 37 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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规格参数 | |
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Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
封装类型 | SOIC-20 |
Supply Voltage-Nom | 4.75V to 5.25V |
Logic Circuit | Bus Switch |
封装 | SOIC-20 |
导通电阻—最大值 | 15 Ohms |
最小工作温度 | - 40 C |
位数 | 8 bit |
最大工作温度 | + 85 C |
传播延迟—最大值 | 250 ps |
包装 | Tube |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
传播延迟(tpd) | 250ps |
功能数量 | 1 |
位数 | 8 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | SOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
逻辑集成电路类型 | BUSDRIVER |
技术 | CMOS |
其他特性 | TTLCOMPATIBLEBUSSWITCH |
端口数量 | 2 |
输出极性 | TRUE |
电源 | 5V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 20 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
包装方法 | TUBE |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 2.65mm |
宽度 | 7.5mm |
长度 | 12.8mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP,SOP20,.4 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | PSG20 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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TC7WH14FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | 10949 | 0.786854 |
74LVC1G10W6-7 | DIODES/美台 | 9185 | 0.363164 |
TC7WH14FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | 6000 | 1.234625 |
TC7WH14FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | 3000 | 0.466200 |
74LVC1G10W6-7 | DIODES/美台 | 2826 | 0.820375 |
TC7WH14FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | 2630 | 1.943244 |
74LVC3G17DC,125 | NEXPERIA/安世 | 2592 | 1.057047 |
74LVC3G17DC,125 | NEXPERIA/安世 | 1475 | 2.523675 |
74HCT573D | NEXPERIA/安世 | 1260 | 15.010758 |
74LVC3G17DC,125 | NEXPERIA/安世 | 1000 | 0.917749 |