元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
QS3384QG8 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY/艾迪悌半导体 | 29 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 | |
QS3384QG8 | IDT | BUS SWITCH 10-BIT | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
安装方式 | Surface Mount |
封装类型 | QSOP-24 |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Propagation Delay (tpd) | 250ps |
Number of Functions | 1 |
Number of Bits | 10 |
Surface Mount | YES |
Package Code | SSOP |
Output Characteristics | 3-STATE |
Family | 3384 |
Logic IC Type | BUSDRIVER |
Technology | CMOS |
Number of Ports | 2 |
Output Polarity | TRUE |
Power Supplies | 5V |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.25V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.75V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | R-PDSO-G24 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 24 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Equivalence Code | SSOP24,.24 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE,SHRINKPITCH |
Packing Method | TR |
Terminal Finish | MatteTin(Sn)-annealed |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 635µm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9116mm |
Length | 8.65mm |
Source Content uid | QS3384QG8 |
Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
Part Package Code | QSOP |
Package Description | SSOP,SSOP24,.24 |
Pin Count | 24 |
Manufacturer Package Code | PCG24 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
生命周期 | Active |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
传播延迟(tpd) | 250ps |
功能数量 | 1 |
位数 | 10 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | SSOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | 3384 |
逻辑集成电路类型 | BUSDRIVER |
技术 | CMOS |
端口数量 | 2 |
输出极性 | TRUE |
电源 | 5V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 24 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SSOP24,.24 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,SHRINKPITCH |
包装方法 | TR |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 635µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9116mm |
长度 | 8.65mm |
零件包装代码 | QSOP |
包装说明 | SSOP,SSOP24,.24 |
针数 | 24 |
制造商包装代码 | PCG24 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
MC100LVELT23DR2G | ONSEMI/安森美 | 58018 | 11.995290 |
M24C64-WMN6P | ST/意法 | 24463 | 6.837000 |
NC7SZ14P5X | ONSEMI/安森美 | 17245 | 1.031250 |
NC7SZ14P5X | ONSEMI/安森美 | 16702 | 0.850440 |
NC7SZ14P5X | ONSEMI/安森美 | 8090 | 0.836740 |
NC7SZ14P5X | ONSEMI/安森美 | 4500 | 0.328600 |
NC7SZ02M5X | ONSEMI/安森美 | 199 | 1.870000 |
NC7SB3157L6X | ONSEMI/安森美 | 150 | 2.885300 |
NC7SZ14P5X | ONSEMI/安森美 | 124 | 0.569800 |
NC7SB3157L6X | ONSEMI/安森美 | 90 | 2.154040 |