元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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S-1009C10I-N4T1U | ABLIC/艾普凌科 | S 1009C10I N4T1U | 1511 | 1 卷 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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标称供电电压 (Vsup) | 1.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 600mV |
最大供电电压 (Vsup) | 10V |
阈值电压标称 | +1V |
信道数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
可调阈值 | NO |
其他特性 | DETECTORTHRESHOLDVOLTAGEIS1V |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWERSUPPLYSUPPORTCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G4 |
JESD-609代码 | e3 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,THINPROFILE |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.3mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 1.25mm |
长度 | 2mm |
座面最大高度 | 1.1mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSOP, |
针数 | 4 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MCP1525T-I/TT | MICROCHIP/微芯 | 20750 | / |
CAT706SVI-GT3 | ONSEMI/安森美 | 2615 | 5.280801 |
MCP1525T-I/TT | MICROCHIP/微芯 | 1500 | 5.162200 |
MCP1603T-330I/OS | MICROCHIP/微芯 | 1489 | 8.596600 |
MCP1525T-I/TT | MICROCHIP/微芯 | 1134 | 4.950000 |
MCP1525T-I/TT | MICROCHIP/微芯 | 872 | 3.638092 |
CAT706SVI-GT3 | ONSEMI/安森美 | 815 | 4.791699 |
MCP1603T-330I/OS | MICROCHIP/微芯 | 734 | 8.645309 |
MCP1525T-I/TT | MICROCHIP/微芯 | 646 | 3.018400 |
MCP1603T-330I/OS | MICROCHIP/微芯 | 325 | 9.867200 |