元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W255HT | CYPRESS/赛普拉斯 | 5000 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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W255H | CYPRESS/赛普拉斯 | 1819 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5V |
传播延迟(tpd) | 10ns |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | SSOP |
系列 | 255 |
逻辑集成电路类型 | LOWSKEWCLOCKDRIVER |
其他特性 | ALSOOPERATESAT3.3VSUPPLY |
最小 fmax | 200MHz |
输入调节 | STANDARD |
最大I(ol) | 12mA |
反相输出次数 | 12 |
实输出次数 | 12 |
电源 | 2.5/3.3V |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 150ps |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 70°C |
端子数量 | 48 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,SHRINKPITCH |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 635µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 2.794mm |
宽度 | 7.5057mm |
长度 | 15.875mm |
包装说明 | SSOP,SSOP48,.4 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
零件包装代码 | SSOP |
针数 | 48 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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LC898123AXD-VH | ONSEMI/安森美 | 335817 | 15.194035 |
LM2931AD33R | ST/意法 | 55000 | 4.119456 |
KSD1616AYTA | ONSEMI/安森美 | 28828 | 0.626100 |
LM339AM | ONSEMI/安森美 | 16031 | 5.386322 |
LC75817W | SANYO/三洋 | 11894 | 22.391209 |
LC74793NJM-TLM-E | ONSEMI/安森美 | 8000 | 4.860241 |
LPC47M182-NR | SMSC | 7353 | 9.160275 |
ACPL-C87AT-500E | BROADCOM/博通 | 2000 | 17.035760 |
KSD1616AYTA | ONSEMI/安森美 | 1204 | 2.579922 |
MPQ8632GLE-10-Z | MPS/美国芯源 | 137 | 14.420424 |