元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
W25M02GWTCIG | WINBOND/华邦 | 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
封装 | TFBGA-24 |
类型 | NAND Flash, NOR Flash |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 104 MHz |
系列 | W25M02GW |
最小工作温度 | - 40 C |
存储容量 | 2 Gbit |
最大工作温度 | + 85 C |
生命周期 | NotRecommended |
内存密度 | 2.1475Gbit |
内存宽度 | 2 |
组织 | 1GX2 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
最大时钟频率 (fCLK) | 104MHz |
内存集成电路类型 | FLASH |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 1000000000 |
字数 | 1.0737G |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 3V |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
类型 | SLCNANDTYPE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 24 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRIDARRAY,THINPROFILE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1.2mm |
长度 | 8mm |
宽度 | 6mm |
包装说明 | TBGA, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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M39029/58-360 | AMPHENOL/安费诺 | 64857 | 4.317906 |
DCMM37S | ITT CANNON | 2348 | 500.468356 |
M85049/38-21N | AMPHENOL/安费诺 | 645 | 107.002597 |
M85049/52-1-20W | AMPHENOL/安费诺 | 641 | 124.682394 |
M85049/38-23N | AMPHENOL/安费诺 | 605 | 119.787267 |
DEMM9S | ITT CANNON | 558 | 143.153143 |
95278-101-12LF | AMPHENOL/安费诺 | 500 | 4.322029 |
RJFTVC6G | AMPHENOL/安费诺 | 246 | 496.915089 |
68016-404HLF | AMPHENOL/安费诺 | 187 | 0.806156 |
M39029/58-360 | AMPHENOL/安费诺 | 77 | 2.640120 |