元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W29N04GZBIBA | WINBOND/华邦 | 0 | 21000 | 中国内地:6周 中国香港:6周 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 63-VFBGA(9x11) |
存储容量 | 4Gb (512M x 8) |
存储器类型 | 非易失 |
封装/外壳 | 63-VFBGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
写周期时间 - 字,页 | 35ns |
存储器接口 | 并联 |
访问时间 | 35ns |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.7V ~ 1.95V |
技术 | FLASH - NAND(SLC) |
在线目录 | W29N04GW/Z |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
存储器格式 | 闪存 |
封装 | VFBGA-63 |
电源电压-最大 | 1.95 V |
安装风格 | SMD/SMT |
系列 | W29N04GZ |
接口类型 | Parallel |
电源电压-最小 | 1.7 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 512 M x 8 |
数据总线宽度 | 8 bit |
电源电流—最大 | 20 mA |
存储容量 | 4 Gbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tray |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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BGX50AE6327HTSA1 | INFINEON/英飞凌 | 18000 | 49034539.141560 |
BGX50AE6327HTSA1 | INFINEON/英飞凌 | 18000 | 0.871902 |
TSM-102-01-T-SH | SAMTEC/申泰 | 5100 | 0.774749 |
W979H2KBVX2I | WINBOND/华邦 | 3500 | 16.947630 |
MB85RS16PNF-G-JNERE1 | FUJITSU/富士通 | 1200 | 3.188520 |
K4UBE3D4AA-MGCL | SAMSUNG/三星 | 600 | 106.800000 |
W25Q128JVSJQ | WINBOND/华邦 | 230 | 10.555952 |
CR7915-ALD | COILCRAFT/线艺 | 142 | 49.647000 |
CY7C1415KV18-300BZI | CYPRESS/赛普拉斯 | 136 | 551.207543 |
FTR-B4GA012Z-B05 | FUJITSU/富士通 | 49 | 8.918000 |