5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W631GG8MB09I | WINBOND/华邦 | 0 | 242 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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封装 | VFBGA-78 |
类型 | SDRAM - DDR3 |
电源电压-最大 | 1.575 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 1066 MHz |
系列 | W631GG8MB |
电源电压-最小 | 1.425 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 128 M x 8 |
数据总线宽度 | 8 bit |
电源电流—最大 | 245 mA |
存储容量 | 1 Gbit |
最大工作温度 | + 95 C |
包装 | Tray |
内存密度 | 1.0737Gbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 128MX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5V |
访问模式 | MULTIBANKPAGEBURST |
内存集成电路类型 | DDRDRAM |
其他特性 | AUTO/SELFREFRESH |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 128000000 |
字数 | 134.2177M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B78 |
最高工作温度 | 95°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 78 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1mm |
长度 | 10.5mm |
宽度 | 8mm |
包装说明 | VFBGA-78 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.32 |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MC74HC165ADTR2G | ONSEMI/安森美 | 103225 | 5.925400 |
DF1BA-4DEP-2.5RC | HIROSE/广濑 | 6000 | 1.174690 |
MC74HC165ADTR2G | ONSEMI/安森美 | 5013 | 2.704800 |
MC74HC165ADTR2G | ONSEMI/安森美 | 4685 | 1.728720 |
MC74HC165ADTR2G | ONSEMI/安森美 | 4032 | 1.104000 |
MC74HC165ADTR2G | ONSEMI/安森美 | 2500 | 1.122095 |
DF1BA-4DEP-2.5RC | HIROSE/广濑 | 1900 | 1.296820 |
GT8E-2022SCF(01) | HIROSE/广濑 | 1320 | 0.961400 |
DF40HC(3.5)-40DS-0.4V(51) | HIROSE/广濑 | 865 | 5.796867 |
GT8E-2022SCF(01) | HIROSE/广濑 | 355 | 0.626405 |