元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
W631GU8MB09I | WINBOND/华邦 | 0 | 242 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
封装 | VFBGA-78 |
类型 | SDRAM - DDR3L |
电源电压-最大 | 1.45 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 1066 MHz |
系列 | W631GU8MB |
电源电压-最小 | 1.283 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 128 M x 8 |
数据总线宽度 | 8 bit |
电源电流—最大 | 160 mA |
存储容量 | 1 Gbit |
最大工作温度 | + 95 C |
包装 | Tray |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
TPC114S1-VR | 3PEAK/思瑞浦 | 55300 | 5.650000 |
TPL710F33-5TR | 3PEAK/思瑞浦 | 30000 | 0.195500 |
TPL710F33-5TR | 3PEAK/思瑞浦 | 10635 | 0.237390 |
LUSB-A111-00 | AMPHENOL/安费诺 | 1920 | 15.021575 |
IS62WV10248EBLL-45TLI | ISSI/芯成 | 1080 | 41.061686 |
IS62WV10248EBLL-45TLI | ISSI/芯成 | 0 | 57.352099 |
IS62WV10248EBLL-45TLI | ISSI/芯成 | 0 | 60.475226 |
IS62WV10248EBLL-45TLI | ISSI/芯成 | 0 | 53.628974 |
IS62WV10248EBLL-45TLI | ISSI/芯成 | 0 | 59.112840 |
IS62WV10248EBLL-45TLI | ISSI/芯成 | 0 | 62.403587 |