据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W9816G6JB-6I | WINBOND/华邦 | 16M, SDR S动态随机存取存储器, 166MHz, Ind temp | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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封装 | VFBGA-60 |
类型 | SDRAM |
电源电压-最大 | 3.6 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 166 MHz |
系列 | W9816G6JB |
电源电压-最小 | 3 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 1 M x 16 |
数据总线宽度 | 16 bit |
电源电流—最大 | 35 mA |
存储容量 | 16 Mbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tray |
内存密度 | 16.7772Mbit |
内存宽度 | 16 |
组织 | 1MX16 |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
最长访问时间 | 5ns |
访问模式 | DUALBANKPAGEBURST |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUSDRAM |
其他特性 | AUTO/SELFREFRESH |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 1000000 |
字数 | 1.0486M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 60 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRIDARRAY,THINPROFILE,FINEPITCH |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1.1mm |
长度 | 10.1mm |
宽度 | 6.4mm |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.02 |
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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68786-202 | AMPHENOL/安费诺 | 22131 | 0.814615 |
M50-3600542R | HARWIN/豪英 | 4299 | 4.029283 |
S26KS256SDGBHV030 | CYPRESS/赛普拉斯 | 666 | 78.746228 |
S71VS064RB0AHT4L0 | CYPRESS/赛普拉斯 | 450 | 28.905734 |
S26KS512SDABHV030 | CYPRESS/赛普拉斯 | 338 | 102.483968 |
CY7C1470V33-200AXC | CYPRESS/赛普拉斯 | 126 | 1362.511215 |
CY7C1412KV18-333BZC | CYPRESS/赛普拉斯 | 112 | 494.288060 |
CY7C09389V-9AI | CYPRESS/赛普拉斯 | 37 | 1357.255627 |
CY7C2564XV18-450BZXI | CYPRESS/赛普拉斯 | 36 | 2367.467254 |
CY7C1361C-100AXE | CYPRESS/赛普拉斯 | 34 | 227.391777 |