元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
X3C09P2-03S | ANAREN/安伦 | 1 | 1 | 中国内地:1-2工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
耦合器类型 | 标准 |
隔离 | 23dB |
回波损耗 | 24.9dB |
供应商器件封装 | 4-SMD |
频率 | 800MHz ~ 1GHz |
封装/外壳 | 2520(6450 公制) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 在售 |
插入损耗 | 0.2dB |
应用 | AMPS,CDMA,WCDMA |
系列 | Xinger III® |
功率 - 最大值 | 187W |
在线目录 | X3C09P2-xxS |
包装 | 带卷(TR) |
耦合系数 | 3dB |
零件状态 | 有源 |
包装 | 剪切带(CT) |
包装 | Digi-Reel® |
生命周期 | Transferred |
特性阻抗 | 50Ω |
最大输入功率 (CW) | 52.72dBm |
最大插入损耗 | 0.2dB |
最大电压驻波比 | 1.15 |
最大工作频率 | 1GHz |
射频/微波设备类型 | 90DEGREEHYBRIDCOUPLER |
其他特性 | HIGHISOLATION |
最小工作频率 | 800MHz |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 95°C |
最低工作温度 | -55°C |
构造 | COMPONENT |
端子面层 | Tin(Sn) |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 8679 | 6.173780 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 5000 | 5.291139 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 2544 | 7.889000 |
DPX255925DT-5045F3 | TDK/东电化 | 2000 | 0.635564 |
EFR32MG13P732F512GM48-DR | SILICON LABS/芯科 | 1223 | 29.415372 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 500 | 11.069224 |
DPX255925DT-5045F3 | TDK/东电化 | 250 | 3.212108 |
DPX255925DT-5045F3 | TDK/东电化 | 250 | 0.804000 |
ESP8266EX | ESPRESSIF/乐鑫 | 30 | 12.073600 |
NJG1159PHH-TE1 | JRC/新日本无线 | 0 | 5.812785 |