元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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X9259UV24IZ-2.7T1 | INTERSIL | QD DCP 50KOHM 256 TAPS 2-WIRE | 0 | 2500 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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X9259UV24IZ-2.7 | RENESAS/瑞萨 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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封装 | TSSOP-24 |
工作电源电流 | 3 mA |
工作电源电压 | 3.3 V, 5 V |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
阻值 | 50 kOhms |
每 POT 分接头 | 256 |
锥度 | Linear |
弧刷存储器 | Non Volatile |
数字接口 | Serial (2-Wire) |
系列 | X9259 |
安装风格 | PCB Mount |
端接类型 | SMD/SMT |
包装 | Tube |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom | 2.7V |
Number of Positions | 256 |
Surface Mount | YES |
Total Resistance-Nom | 50kΩ |
Control Interface | 2-WIRESERIAL |
Resistance Law | LINEAR |
Converter Type | DIGITALPOTENTIOMETER |
Additional Feature | NONVOLATILEMEMORY |
Number of Functions | 4 |
Resistance Tolerance-Max | 20% |
Resistor Terminal Voltage-Max | 2.7V |
Technology | CMOS |
Temperature Coefficient-Nom | 300ppm/°C |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | R-PDSO-G24 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 24 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TSSOP |
Package Shape | RECTANGULAR |
Terminal Finish | MatteTin(Sn)-annealed |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 650µm |
Terminal Position | DUAL |
Width | 4.4mm |
Seated Height-Max | 1.2mm |
Length | 7.8mm |
Source Content uid | X9259UV24IZ-2.7 |
Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
Part Package Code | TSSOP |
Package Description | TSSOP, |
Pin Count | 24 |
Manufacturer Package Code | M24.173 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 2.7V |
位置数 | 256 |
表面贴装 | YES |
标称总电阻 | 50kΩ |
控制接口 | 2-WIRESERIAL |
电阻定律 | LINEAR |
转换器类型 | DIGITALPOTENTIOMETER |
其他特性 | NONVOLATILEMEMORY |
功能数量 | 4 |
最大电阻容差 | 20% |
最大电阻器端电压 | 2.7V |
技术 | CMOS |
标称温度系数 | 300ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 24 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4mm |
座面最大高度 | 1.2mm |
长度 | 7.8mm |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 24 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
ECCN代码 | EAR99 |
制造商包装代码 | M24.173 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 7500 | 7.747488 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 7500 | 6.004303 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 7500 | 5.520085 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 6900 | 8.715924 |
MAX5407EKA+T | MAXIM/美信 | 198 | 3.936500 |
MAX5407EKA+T | MAXIM/美信 | 100 | 7.312760 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 0 | 9.138252 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 0 | 11.137014 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 0 | 10.091103 |
MAX9938FEUK+T | MAXIM/美信 | 0 | 10.168578 |