电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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X9401WS24IZ-2.7 | RENESAS/瑞萨 | 0 | 360 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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X9401WS24IZ-2.7 | INTERSIL/英特矽尔 | 0 | 30 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Active |
标称供电电压 | 5V |
位置数 | 64 |
表面贴装 | YES |
标称总电阻 | 10kΩ |
控制接口 | 3-WIRESERIAL |
电阻定律 | LINEAR |
转换器类型 | DIGITALPOTENTIOMETER |
功能数量 | 4 |
最大电阻容差 | 20% |
最大电阻器端电压 | 5.5V |
最大压摆率 | 3mA |
技术 | CMOS |
标称温度系数 | 300ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 24 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5mm |
座面最大高度 | 2.65mm |
长度 | 15.4mm |
零件包装代码 | SOICW |
包装说明 | SOP,SOP24,.4 |
针数 | 24 |
制造商包装代码 | M24.3 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
根据IPC的研究,中国目前占欧盟PCB总需求的65%左右。
半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。
据知情人士透露,西门子能源公司正考虑在陷入困境的Gamesa风力涡轮机部门裁员4100人。
近期,一则关于苹果终止与Coherent英国晶圆厂供应协议的消息引发了广泛关注。这一决定导致Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭的局面,不仅对该公司的未来发展造成了重大影响,也对整个半导体行业产生了深远的影响。
在全球经济一体化的背景下,各大科技巨头纷纷调整其在全球的生产布局,以应对不断变化的市场需求。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MCP4728-E/UN | MICROCHIP/微芯 | 226195 | 18.905600 |
74HCT4053BQ,115 | NEXPERIA/安世 | 4919 | 2.350250 |
MCP4728-E/UN | MICROCHIP/微芯 | 4350 | / |
MCP4728-E/UN | MICROCHIP/微芯 | 2521 | 14.013200 |
DG2788ADN-T1-GE4 | VISHAY/威世 | 2520 | 2.977134 |
DG406DN-T1-E3 | VISHAY/威世 | 312 | 31.697717 |
BU4066BCFV-E2 | ROHM/罗姆 | 295 | 2.930375 |
MCP4728-E/UN | MICROCHIP/微芯 | 152 | 17.299625 |
MCP4728-E/UN | MICROCHIP/微芯 | 41 | 17.780485 |
MCP4728-E/UN | MICROCHIP/微芯 | 4 | 14.035200 |