元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30100QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 4800 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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ZL30100QDG1 | MICROSEMI/美高森美 | IC SYNCHRONIZER T1/E1 64TQFP | 0 | 2500 | 中国内地:9-12工作日 中国香港:7-10工作日 |
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ZL30100QDG1 | MICRON/美光 | 0 | 0 | 中国香港:8-15工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Transferred |
标称供电电压 | 1.8V |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
电源 | 1.8,3.3V |
最大压摆率 | 66mA |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,THINPROFILE,FINEPITCH |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10mm |
长度 | 10mm |
座面最大高度 | 1.2mm |
包装说明 | TFQFP,TQFP64,.47SQ |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 64 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ZL30160GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 25032 | 579.163200 |
ZL30102QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 4000 | 512.624000 |
ZL30123GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 1300 | 510.563200 |
VSC7223XJV | MICROCHIP/微芯 | 1052 | 854.548800 |
ZL30165GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 790 | 771.960000 |
ZL30119GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 520 | 740.555200 |
ZL30167GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 160 | 568.993600 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.305633 |
ZL30117GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 31 | 751.520000 |
GS4910BCNE3 | SEMTECH/升特 | 9 | 929.567418 |