元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30101QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 2880 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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ZL30101QDG1 | MICRON/美光 | 0 | 0 | 中国香港:8-15工作日 |
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规格参数 | |
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主要用途 | T1/E1 |
比率 - 输入:输出 | 3:8 |
差分 - 输入:输出 | 无/无 |
供应商器件封装 | 64-TQFP(10x10) |
PLL | 是 |
频率 - 最大值 | 65.536MHz |
封装/外壳 | 64-TQFP |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 在售 |
输入 | 时钟,晶体 |
基本零件编号 | ZL30101 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2.97V ~ 3.63V |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 托盘 |
输出 | 时钟 |
包装 | Tray |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 1.8V |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDHSUPPORTCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
最大压摆率 | 71mA |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | PQFP64,.40SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,THINPROFILE,FINEPITCH |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MatteTin(Sn) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10mm |
长度 | 10mm |
座面最大高度 | 1.2mm |
包装说明 | TFQFP, |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DS1307Z+T&R | MAXIM/美信 | 2500 | 4.239375 |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 1750 | 50.281197 |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 1750 | 46.744372 |
DS1390U-33+T&R | MAXIM/美信 | 1500 | 8.820875 |
DS1390U-33+T&R | MAXIM/美信 | 1293 | 6.187920 |
SI5351A-B-GMR | SILICON LABS/芯科 | 293 | 374.039037 |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 122 | 39.434205 |
DS3231MZ+TRL | MAXIM/美信 | 97 | 18.460806 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.305633 |
DS1338Z-33+T&R | MAXIM/美信 | 50 | 14.488320 |