元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30105QDG1 | MICROCHIP/微芯 | Pb Free T1/E1 System Synchronizer | 480 | 480 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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安装方式 | Surface Mount |
Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
封装类型 | TQFP-64 |
Type | Synthesizer |
Supply Voltage-Nom | 2.97V to 3.63V |
Storage Temperature Range | -55°C to +125°C |
Clock Input Frequency - Max | 19.44MHz |
Clock Output Frequency - Max | 65.536MHz |
主要用途 | T1/E1 |
比率 - 输入:输出 | 3:12 |
差分 - 输入:输出 | 无/无 |
供应商器件封装 | 64-TQFP(10x10) |
PLL | 是 |
频率 - 最大值 | 65.536MHz |
封装/外壳 | 64-TQFP |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
输入 | 时钟,晶体 |
基本零件编号 | ZL30105 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2.97V ~ 3.63V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | 时钟 |
包装 | Tray |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 1.8V |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | PQFP64,.40SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,THINPROFILE,FINEPITCH |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MatteTin(Sn) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10mm |
长度 | 10mm |
座面最大高度 | 1.2mm |
包装说明 | TFQFP, |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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NL17SZ04DFT2G | ONSEMI/安森美 | 11940 | 0.355925 |
74LCX244FT | TOSHIBA/东芝 | 10000 | 2.062985 |
74AHC1G86SE-7 | DIODES/美台 | 8910 | 0.456342 |
NC7S08M5X | ONSEMI/安森美 | 8390 | 0.533830 |
XL74LS30 | XINLUDA/信路达 | 4025 | 1.197342 |
74VHC540FT | TOSHIBA/东芝 | 2515 | 2.103756 |
74VHC240FT | TOSHIBA/东芝 | 2500 | 3.767400 |
74AUP2G04GW,125 | NEXPERIA/安世 | 1625 | 1.350915 |
74VHC14D,118 | NEXPERIA/安世 | 865 | 2.428483 |
NL17SZ125DFT2G | ONSEMI/安森美 | 855 | 0.691560 |