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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZL30107GGG2 MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
主要用途 以太网
比率 - 输入:输出 4:1
差分 - 输入:输出 无/无
供应商器件封装 64-CABGA(9x9)
PLL
频率 - 最大值 77.76MHz
封装/外壳 64-BGA
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
输入 LVCMOS,晶体
基本零件编号 ZL30107
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 2.97V ~ 3.63V
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
输出 LVCMOS
标称供电电压 1.8V
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-PBGA-B64
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA64,8X8,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRIDARRAY
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 1mm
端子位置 BOTTOM
宽度 9mm
长度 9mm
座面最大高度 1.72mm
包装说明 CABGA-64
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
交付时间 [objectObject]
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