元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30108LDG1 | MICROCHIP/微芯 | 5880 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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主要用途 | SONET/SDH |
比率 - 输入:输出 | 2:3 |
差分 - 输入:输出 | 无/无 |
供应商器件封装 | 32-QFN(5x5) |
PLL | 是 |
频率 - 最大值 | 19.44MHz |
封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
输入 | 时钟 |
基本零件编号 | ZL30108L |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 2.97V ~ 3.63V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | 时钟 |
包装 | Tray |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 1.8V |
应用程序 | SDH;SONET |
功能数量 | 1 |
最大压摆率 | 43mA |
温度等级 | INDUSTRIAL |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDHNETWORKINTERFACE |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
座面最大高度 | 1mm |
包装说明 | QFN-32 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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NB4N507ADR2 | ONSEMI/安森美 | 51559 | 13.416954 |
NB3N3001DTR2G | ONSEMI/安森美 | 44970 | 21.591523 |
NB3V60113GV2MTR2G | ONSEMI/安森美 | 44523 | 4.002062 |
NB3N3011DTR2G | ONSEMI/安森美 | 34826 | 21.591523 |
NB6L295MMNTXG | ONSEMI/安森美 | 23953 | 88.854003 |
NB7L14MMNG | ONSEMI/安森美 | 12689 | 313.476923 |
NB7L585MNR4G | ONSEMI/安森美 | 8061 | 51.535322 |
NB4N111KMNG | ONSEMI/安森美 | 4844 | 52.690424 |
NB4N111KMNR4G | ONSEMI/安森美 | 3545 | 62.197802 |
NB4N7132DTG | ONSEMI/安森美 | 3373 | 24.434851 |