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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZL30159GGG2 MICROCHIP/微芯 520 520 中国内地:11-16工作日
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规格参数
比率 - 输入:输出 1:2
差分 - 输入:输出 是/无
供应商器件封装 64-LBGA(9x9)
PLL
分频器/倍频器 是/无
频率 - 最大值 177.5MHz
封装/外壳 64-BGA
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
输入 LVCMOS,LVPECL
基本零件编号 ZL30159
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.8V,3.3V
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
输出 LVCMOS
生命周期 Active
主时钟/晶体标称频率 750MHz
最大输出时钟频率 177.5MHz
表面贴装 YES
标称供电电压 1.8V
uPs/uCs/外围集成电路类型 JITTERATTENUATOR
技术 CMOS
最大压摆率 109mA
最大供电电压 1.89V
最小供电电压 1.71V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-PBGA-B64
JESD-609代码 e1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA64,8X8,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRIDARRAY
端子面层 TINSILVERCOPPER
端子形式 BALL
端子节距 1mm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.72mm
宽度 9mm
长度 9mm
包装说明 LBGA-64
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
交付时间 [objectObject]
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