元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30159GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 520 | 520 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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比率 - 输入:输出 | 1:2 |
差分 - 输入:输出 | 是/无 |
供应商器件封装 | 64-LBGA(9x9) |
PLL | 是 |
分频器/倍频器 | 是/无 |
频率 - 最大值 | 177.5MHz |
封装/外壳 | 64-BGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
输入 | LVCMOS,LVPECL |
基本零件编号 | ZL30159 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.8V,3.3V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | LVCMOS |
生命周期 | Active |
主时钟/晶体标称频率 | 750MHz |
最大输出时钟频率 | 177.5MHz |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 1.8V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | JITTERATTENUATOR |
技术 | CMOS |
最大压摆率 | 109mA |
最大供电电压 | 1.89V |
最小供电电压 | 1.71V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | e1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRIDARRAY |
端子面层 | TINSILVERCOPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1.72mm |
宽度 | 9mm |
长度 | 9mm |
包装说明 | LBGA-64 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ZL30160GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 25032 | 579.163200 |
ZL30102QDG1 | MICROCHIP/微芯 | 4000 | 512.624000 |
ZL30123GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 1300 | 510.563200 |
VSC7223XJV | MICROCHIP/微芯 | 1052 | 854.548800 |
ZL30165GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 790 | 771.960000 |
ZL30119GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 520 | 740.555200 |
ZL30167GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 160 | 568.993600 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.305633 |
ZL30117GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 31 | 751.520000 |
GS4910BCNE3 | SEMTECH/升特 | 9 | 929.567418 |