元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30165GDG2 | MICROCHIP/微芯 | 790 | 790 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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主要用途 | 以太网,光纤通道,SONET/SDH |
比率 - 输入:输出 | 8:16 |
差分 - 输入:输出 | 是/是 |
供应商器件封装 | 144-LBGA(13x13) |
PLL | 是 |
频率 - 最大值 | 750MHz |
封装/外壳 | 144-BGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 在售 |
输入 | 时钟 |
基本零件编号 | ZL30165 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装 |
包装 | 托盘 |
输出 | LVCMOS,LVPECL |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DS1307Z+T&R | MAXIM/美信 | 2500 | 4.239375 |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 1750 | 50.281197 |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 1750 | 46.744372 |
DS1390U-33+T&R | MAXIM/美信 | 1500 | 8.820875 |
DS1390U-33+T&R | MAXIM/美信 | 1293 | 6.187920 |
SI5351A-B-GMR | SILICON LABS/芯科 | 293 | 374.039037 |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 122 | 39.434205 |
DS3231MZ+TRL | MAXIM/美信 | 97 | 18.460806 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.305633 |
DS1338Z-33+T&R | MAXIM/美信 | 50 | 14.488320 |